陶熙/DOWSIL有机硅导热胶粘剂SE4486【高导热通用型】

●产品描述：
·导热材料可长期、可靠的保护敏感电路及元器件，主要应用于电子模块产品的热控制场合；
·目前常见的导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热胶带和导热硅脂；
·SE4486是一款无挥发导热胶，固化后呈弹性体，SE4486导热率达1.6W/m.K，属于室温湿气固化产品。

●产品用途:
·适用于发热量大的电子模块，如电源、喷墨打印头、ECU、驱动IC等散热场合。

●注意事项:
・对所有胶粘剂来讲，正确的表面处理决定着粘接效果的好坏，因此在使用之前要求对待粘接表面进行洁净、干燥、除油等清洁步骤，少量粘接效果不好的材料如PP、PC、PTFE等须底涂处理；
・本品室温固化，相对湿度高于30%时，将会加速固化。