陶熙/DOWSIL 导热性混合物 TC-5625C 中粘度通用型导热硅脂

1、陶熙DOWSIL TC-5625C是一款以硅脂为基础的​可流动导热油脂化合物，具有极佳的导热与传热效果。
2、TC-5625C是一款中粘度通用型导热硅脂，不固化在基材表面形成更薄的硅脂层，导热率达2.6W/m.K。
3、可长期、可靠的保护敏感电路及元器件，主要应用于电子模块产品的热控制场合.
4、目前常见的导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热胶带和导热硅脂。
5、适用于发热量大的电子模块，如大功率LED的散热、CPU散热、家电散热等。

·具有较低的热阻抗和优异的可靠性
·导热效率高
·拥有优异的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
·是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
·能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本

装配指南
1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
3、将导热硅脂均匀的涂敷再需要导热部件的表面，注意不要有气泡。

典型应用：
・专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统 。
・广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。
・LED灯珠与散热器直接填充。

・在使用之前要求对待粘接表面进行洁净、干燥、除油等清洁步骤。
・使用前需要充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
・2018年起道康宁公司重组，原DOWCORNING/道康宁 更名为DOWSIL/陶熙，商品本身不变。

2018年起道康宁公司重组，原DOWCORNING/道康宁更名为DOWSIL/陶熙。
陶熙成立于1943年，是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。
致力于探索和开发有机硅的应用潜力，现为全球硅胶技术和创新领域的全球领导者。
旗下"陶熙玻璃胶、陶熙幕墙胶、陶熙电子胶、陶熙硅胶，有机硅材料在提高、改造和创造更好的生活品质方面具有无限的潜力。
近40年来，陶熙在中国积极发展业务。早在1973年，公司就在香港设立了第一个办事处。
近年来，陶熙在中国发展迅速，总投资已超过20亿美元。

以上引自陶熙官网。