【特长】
・极薄型(厚度0.13mm),盘径在Φ8~Φ45毫米,多种尺寸可供选择。可以根据用途进行选定。
・磨削磨粒的突出量大,集中度也高,磨削力非常出色。
・电镀切割盘的尺寸精度高能形成了均匀的磨粒层,适用于切削面的精加工。
【用途】
・最适合于硬脆材料(超硬合金、陶瓷、石材、玻璃、硅)基板等的开槽切割加工。
产品特点・样式
产品的基本样式・特点
规格表
※产品插图的右下数字是全长尺寸。
※显示回转速度为最高使用回转速度(转/分钟)。
使用方法・使用案例
使用方法
注意・禁止事项
注意・禁止事项
- 为了安全,请务必佩戴防护眼镜等防护用具。
- 请在最高使用转速以下使用。