9079K转移胶膜

特点：过高温无铅回流焊可达500°F（260°）。理想的柔性印刷电路（板）的高温处理和操作环境。高附着力，良好的支撑力和低排气。
应用：可用于的高温无铅工艺，其离型纸也可过回流焊。例如： 柔性线路板的粘接（过高温回流焊）。
粘合剂存放时间：从生产日期起24个月。