基板间高度可从3至4mm中选择。体积虽小,但设有引导机构,操作性得到了提高。可广泛用于各种设备。
[特长]
▪ 使用叠装高度范围为3 mm至16 mm。
▪ 电路板间叠装高度可适用在3 mm至16 mm范围内。
▪ SMT共面性。
▪ SMT焊锡部导线的共面性在0.1 mm以下,可保证较高的精度。
▪ 引导嵌合。
▪ 外形虽小,但设有嵌合时的导入筋,自动调准为±0.6 mm,重视嵌合的可操作性。
▪ 可防止误插入电路板。
▪ 带电路板定位用隔套,通过隔套位置及隔套直径防止误插入电路板。
▪ 本产品由2个连结。
▪ 为提高小螺距连接器的使用2个的嵌合可靠性,采用独特的手法将2个连接器连结,在可确保实际安装位置精度的前提下,在各个极数都准备了新装的2个连结品(2个连结品的2列间标准嵌合间距为11mm)
价格说明
1.划线价格为该商品标准销售价或曾经的销售价,并非原价。
2.非划线价格为商品的实时标价,成交价格根据商品促销、数量折扣或优惠券的使用情况存在差异,最终以下订时显示的价格为准。