Dsub连接器高密度焊接型冲压端子

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基本信息

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特长 通用型高密度Dsub连接器
●使用与以往的Dsub连接器相同尺寸的外壳，但芯数超过以往产品的高密度型Dsub连接器。可实现配线的高密度化。
●15芯的端子排列遵循MIL-C-24308标准，只要其他公司的产品是相同标准高密度Dsub15芯，就可以结合使用。因此，可广泛应用于OA设备及电子设备等。

基本规格

额定电流	耐电压(1分钟)	绝缘电阻(DC500V)	接触电阻	使用温度
1A	AC1000Vr.m.s	1000MΩ以上	30mΩ以下	－55℃～＋105℃

适用电线规格: AWG28～AWG24或0.08mm²～0.2mm²

·连接器未带装配外壳及结合固定零件等。请另行订购。(>>点击此处)
·由于密度高，端子分3列排列。

规格表

型号	芯数	类型	A(mm)	B(mm)	C(mm)	D(mm)	E(mm)	F(mm)	G(mm)	H(mm)	J(mm)	重量(g)
HD-15SP	15	插针	30.81	24.99	16.92	8.34	12.60	16.33	7.82	1.2	19.3	4.5
HD-26SP	26		39.14	33.32	25.25	8.34	12.60	24.66	7.82	1.2	27.5	6.5
HD-44SP	44		53.04	47.04	38.96	8.40	12.60	38.38	7.82	1.3	41.3	9.5
HD-62SP	62		69.32	63.50	55.42	8.40	12.60	54.84	7.82	1.4	57.7	13.5
HD-78SP	78		66.93	61.11	52.85	11.13	15.37	52.35	10.63	1.5	55.3	16.0
HD-15SS	15	插孔	30.81	24.99	16.92	8.34	12.60	16.33	7.82	1.2	19.3	5.5
HD-26SS	26		39.14	33.32	25.25	8.34	12.60	24.66	7.82	1.2	27.5	7.5
HD-44SS	44		53.04	47.04	38.96	8.40	12.60	38.38	7.82	1.3	41.3	11.5
HD-62SS	62		69.32	63.50	55.42	8.40	12.60	54.84	7.82	1.4	57.7	16.0
HD-78SS	78		66.93	61.11	52.85	11.13	15.37	52.35	10.63	1.5	55.3	18.0

概述・特性

适用外壳

外壳类型	对应页码
通用树脂外壳	>>点击此处
EMI对策树脂外壳	>>点击此处
45°弯角树脂外壳	>>点击此处
通用金属外壳	>>点击此处
90°弯角金属外壳	>>点击此处
EMI对策快速插拔树脂外壳	>>点击此处

[ M ]材质

项目	材质	表面处理/颜色
冲压端子	铜合金	镀镍底层接触部镀金
绝缘体	聚对苯二甲酸丁二醇脂树脂(UL94V-0)	白色
外壳	钢	镀锡

尺寸图

※面板安装尺寸请参见>>点击此处

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规格表

概述・特性

尺寸图

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