EMI对策高密度焊接型DSUB连接器冲压端子型

型号：

重选

型号：

请确定型号

查看规格

预览

原价：

单价(未税)：

购买条件：

发货日：

基本信息

尺寸图

特长 EMI对策高密度焊接Dsub
●壳体镀镍处理，有良好的EMI效果，具备一定抗电磁干扰力。
●使用与以往的Dsub连接器相同尺寸的外壳，仅芯数超过以往产品的高密度型Dsub连接器。因此，可替代以往的Dsub型，实现配线的高密度化。
●绝缘部材质达到UL94V-0等级。
●焊接式连接器，作业时无需特殊工具。

基本规格

额定电流	额定电压	绝缘电阻(DC500V)	耐电压	接触电阻	使用温度
1A	500V(AC)	1000MΩ以上	750Vr.m.s	30mΩ以下	－55℃～＋105℃

适用电线规格: AWG28～24或0.08mm²～0.2mm²

·连接器未带装配外壳及结合固定零件等。请另行订购。(>>点击此处)
·78芯的产品为4排，其他芯数为3排。

规格表

型号	芯数	端子形状	A±0.25 (mm)	B±0.13 (mm)	C±0.25 (mm)	D±0.25 (mm)	E±0.25 (mm)	G±0.25 (mm)	H±0.25 (mm)
HDE-15SP	15	插针	30.81	24.99	16.92	8.38	17.0	12.55	2.29
HDE-26SP	26		39.25	33.32	25.25	8.38	17.0	12.55	2.29
HDE-44SP	44		53.04	47.04	38.96	8.38	17.0	12.55	2.29
HDE-62SP	62		69.50	63.50	55.42	8.38	17.0	12.55	2.41
HDE-78SP	78		67.02	61.02	52.75	11.03	17.0	15.35	2.41
HDE-15SS	15	插孔	30.81	24.99	16.33	8.0	16.5	12.55	2.29
HDE-26SS	26		39.25	33.32	24.66	8.0	16.5	12.55	2.29
HDE-44SS	44		53.04	47.04	38.38	8.0	16.5	12.55	2.29
HDE-62SS	62		69.50	63.50	54.84	8.0	16.5	12.55	2.41
HDE-78SS	78		67.02	61.02	52.36	10.9	16.5	15.35	2.41

概述・特性

适用外壳

外壳类型	对应页码
EMI对策树脂外壳	>>点击此处
通用金属外壳	>>点击此处
90°弯角金属外壳	>>点击此处
EMI对策快速插拔树脂外壳	>>点击此处

[ M ]材质