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小径行程销

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基本信息
规格表
概述/特性
适用于对电路板上的电子零件进行钎焊、粘接时的固定。
小径行程销:相关图像
・材质表
Type①销前端②销③弹簧④套筒⑤轴环
[ M ]材质[ M ]材质[ H ]硬度[ S ]表面处理[ M ]材质[ M ]材质[ S ]表面处理[ M ]材质
JJPPN聚缩醛SK淬火硬度
HV620~720
无电解
镀镍
SUS304SK无电解
镀镍
BS(黄铜)

规格表

请按照选型步骤小径行程销:相关图像小径行程销:相关图像选择型式和参数后进行订购。
型式(小径行程销:相关图像Type·小径行程销:相关图像M)-小径行程销:相关图像D
JJPPN4-3.5
型式小径行程销:相关图像D行程HmBL1TLt(d)d1(L2)负载(N)
小径行程销:相关图像Type小径行程销:相关图像MSmin.max.
JJPPN2(细牙)1.582.523.5140.590.81.714.20.200.883
3(粗牙)2.5113.52.561911512.251.7270.393.432
4(粗牙)3.54.532.450.76
5(粗牙)4.55.543.451.25

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使用例

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