立型焊接座板型

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基本信息

规格表

FAQ

产品概述

立型焊接座可用于调整治具高度，且由于是工字形结构，底座强度较高，可作为重载底座使用。

产品特点

特点1：米思米制立型焊接座采用精密焊接工艺加工，保证其高度公差在±0.01以内。
特点2：选用SS400材质，并且采用四氧化三铁保护膜（俗称发黑）和无电解镀镍表面处理。
其中无电解镀镍有较强的防锈性能。
特点3：可以1mm为单位指定高度和安装孔间距，实现设备治具等精密化。
特点4：两安装面的平行度可达到0.05/100以下。

尺寸图

规格概述

Type	材质	表面处理
YSSP	SS400	-
YSBP		四氧化三铁保护膜
YSMP		无电解镀镍
YSFP	SUS304	-

材质为SS400的产品，四氧化三铁保护膜有可能个别会有茶红色，属于正常工艺现象。

如对防锈有要求，请优先选择无电解镀镍表面处理或者不锈钢SUS3系材质的产品。

使用案例

■机构名称
XYZ方向可活动导通检查机构

■机构功能
使用单边把手的构造的驱动器实现空间的节省。
通过3轴机构实现多个工件导通检查的自动化。
在XY方向上，针对多个工件，通过间隔进给进行定位。
在Z方向上，通过定量行程进行导通检查。
使用双列平行同步带输送机搬运工件。

■立型焊接座的作用
可用于调整治具高度，且由于是工字形结构，底座强度较高，可作为重载底座使用。

了解详情，请点击XYZ方向可活动导通检查机构。

注意事项

1材质为SS400的产品，四氧化三铁保护膜有可能个别会有茶红色，属于正常工艺现象。
2.✔部已进行喷砂处理。
3.如对防锈有要求，请优先选择无电解镀镍表面处理或者不锈钢SUS3系材质的产品。

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代表型号:BGRAB6000ZZ	代表型号:SHSTM8-25	代表型号:KDST20

尺寸图

规格表

型式		B	指定单位1mm			孔型选择	C	V	W	d
Type	A		H	F	G
YSSP (无表面处理) YSBP (四氧化三铁保护膜) YSMP (无电解镀镍) YSFP (不锈钢)	100	50	50～200	15≤F≤B-20	80	M6 (螺纹孔) N6 (φ6.5通孔)	50	30	80	6.5
		60						40
		70						50
		80						60
		100						80
	120	50			90～100		60	30	100	9
		60						40
		70						50
		80						60
		100						80
		120						100
	150	50			105～130		75	30	130
		60						40
		70						50
		80						60
		100						80
		120						90	120	11
		150						120
	200	50			130～180		100	30	170
		60						40
		70						50
		80						60
		100						70
		120						90
		150						120
		200						170