探针的两端导通、因此可插入板和IC检查的套管中使用。
产品概述
概要
探针是电测试的接触媒介,为高端精密型电子五金元器件。
可用于所有电子电路的导通检查。
产品特点
种类典型用途●探针 | | 可广泛用于印刷电路板、封装电路板、半导体、线路测试、线束测试等。 备有适合不同用途的ICT和PCB2种类型。 ICT适用于行程大、封装了各种集成电路的基板检查。 PCB比ICT用探针便宜,是用于印刷基板单体的检查。 |
●旋转型探针 | | 由于柱塞随着行程的变化而旋转,会破坏焊剂和氧化保护膜。 主要用于印刷电路板开路与短路测试。 |
●整体型探针 | | 从前端到末端由一根销构成的整体型探针。 可以通入稳定的电流,与行程量无关。 |
●双头探针 | | 无需探针座,可在更为狭窄的安装节距内进行安装。 |
尺寸图
外形尺寸图(单位:mm)・材质表
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① | 柱塞 | C1730B | 镍底层镀金抛光 |
② | 柱塞筒 | 黄铜* | 镍底层镀金抛光* |
③ | 弹簧 | SWP | 镀金抛光 |
*RNP30·38材质为磷青铜,表面为镍底层镀金抛光处理;
RNP38N的材质为包金,RNP57为锌白铜,表面为镍底层镀金抛光处理;
RNP60ST・80ST的材质为C1730B,表面为镍底层镀金抛光处理。
RNP20的前端材质为SK4,柱塞筒的材质为包金。
■探针前端形状图样选择范例(经济型系列) ■探针座末端形状图样选择范例(经济型系列) 使用案例
注意事项
■使用注意事项
■一般环境条件
· 使用环境温度为10~40℃、湿度为30%以下
· 周围环境: 无粉尘、腐蚀性气体、油分等使探针不受污染的环境。
■行程条件
· 请只施加轴向负载,不能施加横向负载。
· 超出规定行程(全行程的2/3)会显著缩短探针的寿命。
· 如果以60次/min(等速)以上的速度移动,可能会缩短探针的寿命。
■电流的施加条件
· 请在规定的行程内、与对象触头接触且处于静止的状态下通入电流。
· 如果在按照规定行程动作的过程中、规定的行程以外或不与对象触头接触(开路)的状态下通入电流,可能会显著缩短探针的寿命。
· 探针因老化等原因,有时可能不能满足产品目录所刊载的容许电流。设计时请确保实际使用时具备足够的余量。
■电压的施加条件
· 请在规定的行程内、与对象触头接触且处于静止的状态下施加电压。
· 请勿在不与对象触头接触(开路)的状态下施加电压。否则,在刚要接触之时会引起放电,导致探针损坏。
· 向探针施加高电压时,请严格遵守电流和电压的施加条件,并注意避免放电现象以及放电时所产生的瞬间巨大电流。
■容许最大电流
· 产品目录所刊载的容许电流为上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,1分钟内连续流过电流的最大值。
■接触电阻
· 产品目录中刊载的电阻值是指,在上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,给探针通入10mA的电流,使其与纯银端子接触而测得的代表值。
· 如果通入电流过大,可能会因触头部或探针内部老化而导致电阻值升高。
· 按规定行程反复动作多次后,可能会因触头部或探针内部老化而导致电阻值升高。
■更换参考次数
· 产品目录中刊载的更换参考次数是指,在上述条件(一般环境、行程、电流和电压的施加)下,电流为10mA时,可正常使用探针的参考次数。
· 因使用环境及条件的不同而导致电阻值升高或弹簧压力下降等时,探针可能会在未满参考次数之前便需更换。请结合实际使用情况及时更换。
■弹簧压力
· 如果探针温度超出80℃,将会导致弹簧压力下降。
· 如果加大电流值,可能会因探针发热而导致弹簧压力下降。
■压入用安装孔尺寸(参考)
· 仅为参考值,会因树脂板的材质及板厚而异。请参考探针座压入部的尺寸进行设计。
使用方法
●探针(探针座)的选型
请根据检查对象工件的安装节距(间距)选择产品。
同时,请一起选择与探针相对应的探针座。
*探针不同于直接安装于树脂板上的探针座,可方便的拆卸,节省更换探针的时间。
●关于探针(探针座)的使用方法
① 在树脂板(胶木板等)上开孔后插入探针座。(参阅图1)
*开孔尺寸请参考各页上所记载的压入用安装孔尺寸。(参阅图2)
*此时,如果树脂板与探针座之间有间隙,请用粘结剂固定后再使用。
②安装后,接线到探针座。
*焊线时,请注意不要让焊剂流入探针座里。否则可能会导致探针不能动作。
*根据环境的不同,没有焊接或接线空间时,请在压入前进行接线。
③将探针插入探针座。(参阅图1)
*此时,如果用力压下前端(柱塞)部,则可能导致损坏或功能降低。请注意。
*请按照规定行程(全行程的2/3)使用。
尺寸图
提供了多种探针前端形状的选择
(单位:mm)
规格表
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RNP | 20 | 0.3mm | 1.3mm | 2gf | 6gf | 0.5A | 300mΩ | 6万次 | 0.12 | - | - |
30 | 0.5mm | 0.8mm | 3gf | 15gf | 60mΩ | 10万次 | 0.15 | 0.1 | 0.1 |
38 | 1.0mm | 5gf | 15gf | 20万次 | 0.2 | 0.15 | 0.15 |
38N | 0.98mm | 5gf | 25gf | 10万次 | 0.22 | - | 0.15 |
50 | 0.8mm | 1.0mm | 3gf | 25gf | 1A | 50mΩ | 20万次 | 0.3 | 0.2 | 0.2 |
57 | 0.98mm | 13gf | 30gf | 0.3 | - | 0.2 |
64 | 1.0mm | 20gf | 30gf | 30万次 | 0.38 | 0.3 | 0.25 |
85 | 1.0mm | 0.98mm | 22gf | 35gf | 20万次 | 0.50 | - | 0.3 |
60ST | 0.8mm | 0.5mm | 10gf | 25gf | 10万次 | - |
80ST | 1.0mm | 0.5mm | 11gf | 30gf |
材质规格
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① | 柱塞 | C1730B | 镍底层镀金抛光 |
② | 柱塞筒 | 黄铜* | 镍底层镀金抛光* |
③ | 弹簧 | SWP | 镀金抛光 |
*RNP30·38材质为磷青铜,表面为镍底层镀金抛光处理;
RNP38N的材质为包金,RNP57为锌白铜,表面为镍底层镀金抛光处理;
RNP60ST・80ST的材质为C1730B,表面为镍底层镀金抛光处理。
RNP20的前端材质为SK4,柱塞筒的材质为包金。
滚筒参考孔径
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RNP20 | 0.20 | 0.22 |
RNP30 | 0.30 | 0.32 |
RNP38 | 0.38 | 0.40 |
RNP38N | 0.38 | 0.40 |
RNP50 | 0.50 | 0.52 |
RNP57 | 0.57 | 0.59 |
RNP64 | 0.64 | 0.66 |
RNP85 | 0.85 | 0.87 |
RNP60ST | 0.6 | 0.65 |
RNP80ST | 0.8 | 0.85 |